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IGBT与SiC是两种常用功率半导体。IGBT（绝缘栅双极晶体管）是复合而成的功率半导体分立器件，其控制极为绝缘栅场效应晶体管，输出极为双极型功率晶体管，因而兼有两者速度和驱动能力的优点，是取长补短的复合型功率器件。碳化硅（SiC）是一种介电击穿强度更大、饱和电子漂移速度更快且热导率更高的半导体材料。当用于半导体器件中时，碳化硅器件可以提供高耐压、高速开关和低导通电阻。鉴于该特性，其将成为有助于降低能耗和缩小系统尺寸的下一代低损耗器件。
车载屏幕显示技术主要有TFT-LCD，OLED，Mini LED和Micro LED，目前TFT-LCD（薄膜晶体管液晶显示器）是最普遍的产业化方案，但在智能座舱上应用性能有局限，屏幕显示技术有望从TFT-LCD向Micro LED发展。Micro LED技术就是将LED小型化、矩阵化。Micro LED微米级别的像素间距使其可以轻松适配从中小尺寸显示到中大尺寸显示等各个应用场景，集成了LCD和OLED的全部优势，具有画质高、能耗低、寿命长等显著优点，但制造工艺难度大，生产成本高。
车内座椅：为汽车“元老级”内饰。座舱作为移动办公、生活、娱乐的多角色集成者，座椅也新增记忆、加热、按摩等智能化功能提升舒适度。同时，智能座椅亦能与ADAS等功能结合，发挥其安全性能。如在前车与自身车辆处于危险距离时，或者驾驶员处于疲劳驾驶状态时，座椅会振动发出警告以引起驾驶员及乘客的注意。随着AI技术的内嵌，座椅的控制方式也将摆脱传统的机械按键模式，发展为APP控制、手势控制、感知控制等主动控制方式。此外座舱座椅结合人体工学，在座椅嵌入音响、按摩、通风等功能或使用真皮材质来实现造型材料的升级，提升舒适度和科技感。
智能座舱算法主要分为四类：1）驾驶员面部识别类：包含人头识别、人眼识别、眼睛识别等；2）驾驶员动作识别类：手势动作识别、身体动作识别、嘴唇识别等；3）座舱声音识别类：前排双音区检测、声纹识别、语音性别识别/年龄识别等；4）座舱光线识别类：座舱氛围灯、座舱主体背景、座舱内饰等。并且，随着智能化、差异化的升级，对应的算法模块将进一步增加。根据预计，2022年，约有150个算法驱动300个以上的场景应用，到2023年，开发者生态建立后，第三方感知将大幅增加。
W-HUD、AR-HUD渗透有望加快。按成像的方式进行分类，HUD主要分为C-HUD、W-HUD、AR-HUD，与C-HUD相比，W-HUD、AR-HUD将信息投影至前挡风玻璃上，显示效果更加一体化、信息内容更加丰富，且在车辆碰撞后不易造成二次伤害。随着挡风玻璃成像重影问题的解决，以及AR等技术的进一步发展，HUD逐渐从传统的C-HUD向W-HUD、AR-HUD演进，Digitimes预计至2030年前，W-HUD仍将成为市场主流，同时AR-HUD随着终端厂商的导入，有望进一步放量。
T-box作为网联化功能实现的必要条件，能够实现万物互联。T-Box，即Telematics-Box，又称TCU（车联网控制单元），指安装在汽车上用于控制跟踪汽车的嵌入式系统，包括GPS单元、移动通讯外部接口电子处理单元、微控制器、移动通讯单元以及存储器。T-Box主要用于车辆和后台系统/手机APP通信，实现手机APP的车辆信息显示与控制。可以帮助用户远程启动车辆、打开空调、远程解锁、远程座椅加热等。
视觉DMS主流方案是摄像头+红外技术：摄像头拍摄驾驶员眼球运动、面部表情，并传输到芯片板进行视频解码、计算和AI识别，输出定义为疲劳、分心等的动作信号，在通过人机交互途径（语音、声音、仪表警报、安全带收紧）警示驾驶员。视觉方案对摄像头成像性能、芯片算力要求较高，需要拍摄足够清晰的视频、大量解码视频与图片信息。同时，因为要链接到对功能安全要求较为严苛的ADAS系统，DMS还需要额外的系统评估和ASIL认证。
