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半导体设备的零部件性能、质量与精度，是中国半导体制造能力向高端化跃升的关键基础要素。零部件产业具有高技术密集、多学科交叉融合、市场规模占比小且分散但价值链地位举足轻重等鲜明特征。通常，设备零部件支出占设备总价值的50%~80%，其中关键零部件支出占比极高——以刻蚀机为例，10种主要关键零部件的支出占设备总零部件支出的85%左右。由此可见，核心零部件技术是半导体设备产业生存与发展的核心支撑，其技术水平直接决定中国在半导体设备产业创新领域的基础能级。
晶盛机电：其子公司晶鸿精密以核心零部件国产化为目标，持续强化精密加工、特种焊接、组装测试、半导体级表面处理等制造能力，不断推进关键零部件的研发攻关与产业化建设。公司聚焦客户需求，构建研发、制造、服务一体化解决方案，产品质量稳步提升、品类日益丰富。目前，晶鸿精密已成功拓展真空腔体、精密传动主轴、游星片、陶瓷盘及其他高精度零部件等系列产品的客户群体，市场规模持续扩大。此外，晶盛机电在半导体耗材及零部件领域还布局了光伏石英坩埚、半导体石英坩埚、金刚线及半导体精密零部件等业务。
拓荆科技：2025年4月8日，拓荆科技发布公告，公司拟与沈阳市人民政府国有资产监督管理委员会及其他产业合作方共同发起设立辽宁省集成电路装备及零部件创新中心。此次合作中，沈阳市国资委发挥统筹协调作用，依托丰富资源对接投资人，为创新中心提供资金支持与良好发展环境；拓荆科技与其他产业方则凭借在半导体设备领域的行业地位与技术优势，为创新中心发展提供核心支撑。创新中心将整合多方资源，响应国家战略规划，围绕半导体产业发展趋势布局前沿技术，推动整机装备与零部件企业集聚发展，强化产业协同效应与创新能力，助力集成电路产业高质量发展。
先导基电（原“万业企业”）：依托从材料、零部件到系统解决方案的垂直一体化技术，在零部件领域为凯世通定向开发了静电吸盘、MFC（质量流量控制器）、微波电源、高压电源等核心零部件。材料领域，集团提供掺杂气体、电子特气等高纯材料，保障离子注入工艺的精确性；工艺安全检测方面，亦提供面向离子注入机的温度检测等技术支持。未来，凯世通将在控股股东支持下，构建原材料、零部件、设备、服务、回收全链条服务体系，提供全周期、一站式解决方案。人才与研发方面，公司通过自主培养与外部引进相结合的方式，组建了由国内外半导体设备技术及运营管理资深专家领衔的技术创新团队，专业覆盖等离子体物理、真空机械、高压电气、软件控制、系统集成等10多个领域，兼具扎实理论基础与丰富工程实践经验。
2025年12月16日，江苏扬州神州半导体科技股份有限公司在江苏证监局办理上市辅导备案登记，正式启动A股IPO，辅导机构为国泰海通。作为一家面向全球的半导体高端设备企业，公司专注为集成电路、泛半导体及医疗设备领域提供高端设备与高质量服务，核心产品包括射频及脉冲电源、自动网络匹配器、远程等离子发生器及配件，产品广泛应用于半导体刻蚀设备、化学薄膜设备、离子注入设备、物理气相沉积设备及医疗磁控系统等领域。
重庆臻宝科技股份有限公司科创板IPO首轮审核问询回复已披露，上市进程进入关键阶段。公司专注半导体与显示面板制造核心场景，深耕关键零部件与表面处理服务，已实现硅、石英、碳化硅、陶瓷及工程塑料五大类零部件量产，构建“原材料+零部件+表面处理”一体化业务平台，是国内少数兼具多品类零部件生产能力与上下游协同优势的企业。零部件领域，成功实现曲面硅气体分配盘、火加工石英喷嘴、静电卡盘和碳化硅环等新型产品量产；表面处理领域，形成以大气等离子喷涂技术、阳极氧化技术为基础，以高致密涂层技术为核心的技术体系，完成从小世代4.5G到大世代10.5G、从3KV到4.5KV、从LCD到AMOLED、从单极到双极静电卡盘的产品迭代与开发。
2025年12月30日，被誉为“半导体探针卡第一股”的强一股份成功登陆资本市场，是唯一跻身全球半导体探针行业前十大厂商的境内企业。公司主营业务为晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产和销售，核心产品包括面向非存储领域的2D MEMS探针卡、薄膜探针卡。同时，公司积极布局存储领域，已实现面向HBM、NOR Flash的2.5D MEMS探针卡验证，及面向DRAM、NAND Flash的2.5D MEMS探针卡样卡研制。
2025年12月30日，上海韬盛电子科技股份有限公司科创板IPO申请获上交所正式受理。公司专注半导体测试接口的研发、设计、生产和销售，为人工智能、自动驾驶、先进存储等新兴领域硬科技客户提供国际一流的半导体测试接口解决方案。报告期内，已形成上百类测试探针和超4000种芯片测试接口技术方案，广泛应用于CPU、GPU、AI芯片、自动驾驶芯片等各类高端芯片测试环节。此外，公司积极开拓第二增长曲线，布局晶圆测试领域核心硬件耗材MEMS探针卡业务，通过持续研发投入突破技术瓶颈，实现MEMS探针自主生产，掌握核心部件多层复合陶瓷基板（MLC）核心技术，其2D及2.5D MEMS探针卡已通过下业龙头客户严苛技术验证并实现销售。
2025年12月30日，成都超纯应用材料股份有限公司创业板IPO获深交所正式受理。公司专注为芯片制造、精密光学等领域提供经材料改性、精密表面加工及特殊涂层工艺后的精密零部件产品及服务，核心产品覆盖晶圆制造、封装及硅片制造全产业链设备核心零部件，在刻蚀、光刻、量检测等关键设备领域具备突出技术优势，在键合、离子注入等领域实现小批量量产或客户端验证，是国内极少数具备5nm及以下制程半导体刻蚀设备核心零部件供应能力的企业。
近日，中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司（简称“中科仪”）首次公开发行股票并在北京证券交易所上市的申请获审议通过。中科仪创建于1958年，前身为中国科学院直属事业单位，深耕线年。公司主营业务聚焦干式真空泵和真空科学仪器设备的研发、生产、销售及相关技术服务，核心产品分为两大类：一类是用于集成电路晶圆制造、光伏电池等泛半导体产品制造的干式真空泵；另一类是面向国家重大科技基础设施和科研领域的真空科学仪器设备。
